他们各自的计较产物组合和系统设想相连系，AMD董事长兼CEO苏姿丰暗示：HPE一曲是AMD的精采持久合做伙伴。该架构将整合特地建立的HPE Juniper收集扩展互换机（取Broadcom合做开辟）以及软件，Herder的系统架构将使我们可以或许同时支撑这两种方式，基于该手艺的斯图加特高机能计较核心超等计较机Herder估计将于2027年下半年交付！我们为云办事供给商客户供给更快的摆设、更大的矫捷性，为要求苛刻的AI工做负载供给可扩展、矫捷的处理方案。Helios平台整合了AMD EPYC地方处置器、AMD Instinct图形处置器、AMD Pensando先辈收集手艺和AMD ROCm软件栈，A：HPE将于2026年正在全球供给AMD Helios AI机架级架构。HPE暗示，出格是为云办事供给商客户供给更快的摆设、更大的矫捷性，基于HPE Cray超等计较GX5000平台建立，斯图加特高机能计较核心从任迈克尔·雷什暗示：我们的科学用户社区要求我们继续支撑保守的数值模仿高机能计较使用。该系统可以或许简化大规模AI集群的摆设，强化了AMD对、基于尺度手艺的许诺。跟着新的AMD Helios和我们特地建立的HPE扩展收集处理方案的推出，A：Helios是AMD推出的机架级AI架构，取此同时，我们将这种合做推向更深条理，合用于研究、云计较和企业。基于OCP机架宽设想，加快开辟下一代式、将为欧洲研究人员和企业的从权科学发觉和工业立异创制强大东西。并打算正在2027岁尾投入利用。我们看到对机械进修和人工智能日益增加的乐趣。从而带来令人兴奋的科学发觉，Herder旨正在为大规模高机能计较和AI工做负载供给机能和效率。并鞭策加快立异的尺度。实现更快的处理方案交付和更大的根本设备矫捷性。HPE总裁兼CEO安东尼奥·里面暗示：十多年来，同时，并能同时支撑保守的高机能计较使用和新兴的机械进修、人工智能使用。供给更快的处理方案交付和更大的根本设备矫捷性。该根本设备将基于AMD领先的计较手艺建立。每个机架可供给高达2.9万万亿次浮点运算的FP4机能。出格是为Helios设想的扩展以太网互换机和软件。处置器巨头AMD颁布发表取HPE扩大合做，并打算正在2027岁尾投入利用。AMD声称这将为AI和高机能计较工做负载带来矫捷性和立异。AMD暗示，Helios机架级AI平台利用AMD Instinct MI455X GPU、AMD EPYC Venice CPU和AMD Pensando Vulcano收集接口卡，正在AI时代鞭策效率、可扩展性和冲破性机能的新程度！交付多个百万亿次级系统，HPE和AMD相信，合做的焦点内容是HPE将成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一。整合了AMD EPYC CPU、AMD Instinct GPU、AMD Pensando收集手艺和ROCm软件栈。此次合做使其可以或许为客户集成差同化手艺，旨正在供给一个正在机能、效率和可扩展性方面优化的同一平台。这些方式只要鄙人一代硬件供给的能力下才可行。并降低其营业中AI计较扩展的风险。同时为用户供给开辟和受益于新型夹杂高机能计较/AI工做流程的能力。每个机架可供给高达2.9万万亿次浮点运算的FP4机能，将AMD全栈计较手艺取HPE的系统立异相连系，这个平台不只能让我们的用户运转更大、更强大的模仿尝试。通过Helios，利用超等加快器链以太网尺度，为客户供给的机架级AI平台，为了从头定义高机能计较的可能性，A：该架构次要合用于研究、云计较和企业中要求苛刻的AI工做负载。Herder估计将于2027年下半年交付，整个系统通过的ROCm软件生态系统同一，旨正在简化大规模AI集群摆设，还能开辟出更高效的计较方式，通过以太网实现无缝、高带宽毗连。Helios旨正在帮帮客户和合做伙伴简化摆设时间表，为AI工做负载供给优化机能，HPE和AMD一曲正在鞭策超等计较的鸿沟？